Современные высокопроизводительные компьютеры


Особенности процессоров с архитектурой SPARC компании Sun Microsystems - часть 4


В конце 1994 - начале 1995 года на рынке появились микропроцессоры hyperSPARC и однопроцессорные и двухпроцессорные рабочие станции с тактовой частотой процессора 100 и 125 МГц. К середине 1995 года тактовая частота процессоров SuperSPARC должна быть доведена до 90 МГц (60 и 75 МГц версии этого процессора в настоящее время применяются в рабочих станциях и серверах SPARCstation 20, SPARCserver 1000 и SPARCcenter 2000 компании Sun и 64-процессорном сервере компании Cray Research). Во второй половине 1995 года должны появиться 64-битовые процессоры UltraSPARC I с тактовой частотой от 167 МГц, в конце 1995 - начале 1996 года - процессоры UltraSPARC II с тактовой частотой от 200 до 275 МГц, а в 1997/1998 годах - процессоры UltraSPARC III с частотой 500 МГц.

hyperSPARC

Одной из главных задач, стоявших перед разработчиками микропроцессора hyperSPARC, было повышение производительности, особенно при выполнении операций с плавающей точкой. Поэтому особое внимание разработчиков было уделено созданию простых и сбалансированных шестиступенчатых конвейеров целочисленной арифметики и плавающей точки. Логические схемы этих конвейеров тщательно разрабатывались, количество логических уровней вентилей между ступенями выравнивалось, чтобы упростить вопросы дальнейшего повышения тактовой частоты.

Производительность процессоров hyperSPARC может меняться независимо от скорости работы внешней шины (MBus). Набор кристаллов hyperSPARC обеспечивает как синхронные, так и асинхронные операции с помощью специальной логики кристалла RT625. Отделение внутренней шины процессора от внешней шины позволяет увеличивать тактовую частоту процессора независимо от частоты работы подсистем памяти и ввода/вывода. Это обеспечивает более длительный жизненный цикл, поскольку переход на более производительные модули hyperSPARC не требует переделки всей системы.

Процессорный набор hyperSPARC с тактовой частотой 100 МГц построен на основе технологического процесса КМОП с тремя уровнями металлизации и проектными нормами 0.5 микрон.


Начало  Назад  Вперед



Книжный магазин